挿入実装のポイント
DIP実装の品質向上ポイント
- 部品搭載方向の見直しで半田ブリッジ不良を抑制 詳細はこちら
- はんだ面の部品配置最適化で基板品質向上 詳細はこちら
- ポイント噴流の離脱方法を再検討することでつらら不良を抑制 詳細はこちら
- 予備加熱の最適化により、ブローホール・ピンホールの発生を防止 詳細はこちら
- DIP部品を基板から浮かし発熱対策 詳細はこちら
- はんだ付けパレットの製作を回避しコストダウン 詳細はこちら
- プリヒート装置によるはんだ仕上がり向上 詳細はこちら
- 窒素雰囲気によるはんだ仕上がり向上 詳細はこちら
- 冷却機構の追加による部品温度の上昇防止 詳細はこちら
- スポットインラインはんだ装置による実装品質の安定化 詳細はこちら
- パネルヒーターへの変更による上面部品温度の上昇防止 詳細はこちら
- パターン間隔の幅を広げブリッジを回避 詳細はこちら
- ランド改良によるはんだタッチ防止 詳細はこちら
- 部品配置改良によるはんだタッチ防止 詳細はこちら