予備加熱の最適化により、ブローホール・ピンホールの発生を防止
Before
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ブローホール・ピンホールの主な発生要因としては、はんだ槽からプリント基板が離れた際に、ホール内に放出されるガスが挙げられます。
After
このブローホール・ピンホールへの対策は
①予備加熱温度の最適化
②マシンのコンベア速度の鈍化
③基板の湿度管理
以上が重要となります。これらの対策により、ガスをはんだ槽内で放出させ、ブローホール・ピンホールの発生を防ぎます。
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挿入実装のポイント
ブローホール・ピンホールの主な発生要因としては、はんだ槽からプリント基板が離れた際に、ホール内に放出されるガスが挙げられます。
このブローホール・ピンホールへの対策は
①予備加熱温度の最適化
②マシンのコンベア速度の鈍化
③基板の湿度管理
以上が重要となります。これらの対策により、ガスをはんだ槽内で放出させ、ブローホール・ピンホールの発生を防ぎます。