部品配置改良によるはんだタッチ防止

このような場合は、DIP ICやDIPコネクタ等のリード部品を、基板の流れる方向と平行となるように配置変更することを推奨します。図のように、これらが基板と平行になることで、フローはんだ付け時のリード間はんだタッチ防止することが可能となります。