基板と部品の『除湿』と『加湿』

当記事では、基板や部品と湿度の関係をご紹介します。

基板と部品の『除湿』

プリント基板は通常の環境下に放置すると、大気中の水分を基板内に吸湿します。

水分を含んだ基板は、リフローやはんだ槽で加熱した際、基板内部で水分が蒸発し、表面を押し上げる様に膨張し、層間剥離（ミーズリング）と呼ばる修理不能な不良となります。

また、基板パッドや部品のリードなどの金属部分は湿気によりサビが発生し、はんだのなじみ不良などが発生します。

これらを防止するには、湿度が５％以下の環境で基板、部品を保管することが理想です。

基板と部品の『加湿』

その一方で、基板実装時には加湿が大事になってきます。

湿度が３０％～４０％以下になると、静電気が急激に発生しやすくなります。

静電気を帯びた人が基板に触れると、電子部品に数千ボルトの電圧が流れ込み、電子部品を破壊します。（静電破壊）

挿入実装.comを運営する中国システムでは、工程内に加湿システムを設置し、湿度の下がる冬場でも安定して湿度４０％以上を維持し、静電気の発生を抑えています。