ランド改良によるはんだタッチ防止
Before
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DIP ICやDIPコネクタ等のリード部品の実装において、はんだ付け時に流れ方向の最後のリードがショートしています。
After
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このような場合は、最後のリード部品のパッドを流れ方向に伸ばすことにより、はんだの逃げを作ります。このはんだの逃げにより、はんだタッチを防止することが可能です。
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挿入実装のポイント
DIP ICやDIPコネクタ等のリード部品の実装において、はんだ付け時に流れ方向の最後のリードがショートしています。
このような場合は、最後のリード部品のパッドを流れ方向に伸ばすことにより、はんだの逃げを作ります。このはんだの逃げにより、はんだタッチを防止することが可能です。