共晶はんだ 挿入実装・混載実装サービス

前述の通り、現在の主流は鉛フリーはんだおよびハロゲンフリーはんだです。また、実装形態でみると、主流はSMT（表面実装）です。

当社では、主流ではない共晶はんだの挿入実装に対応しております。挿入実装は、自動挿入機・フローソルダリングラインを通して行うため、高品質基板の量産実装が可能です。 共晶はんだの挿入実装、混載実装の委託先をお探しの方、お気軽に当社にご相談ください。

当社では、共晶はんだによる実装を、最小ロット1枚から対応します。挿入実装の場合は、1枚/ロットであっても、手はんだではなくポイントDIP装置にてはんだ付けしますので、ヒューマンエラーによる品質不良の発生懸念はなく、高品質実装が可能です。

さらに、ポイントDIPであれば治具が不要となり、実装費用の最適化を実現します。 小ロットの共晶はんだによる挿入実装のお悩み、当社にお聞かせください。

前述の通り、共晶はんだによる挿入実装ラインを構築していますが、さらに、共晶はんだによる表面実装ラインも構築しています。 混載実装の場合、DIP部分は手挿入かつ手はんだで対応することが多いですが、当社では、表面実装後、ポイントDIP装置にてはんだ付けを行いますので、高品質な混載実装基板の製作が可能となります。

共晶はんだによる中継基板、電源基板など様々な混載実装に、自動ラインで対応できる企業をお探しの皆様、是非お問い合わせください。