基板設計メーカーの皆様へ

昨今主流となっているのはSMTであり、実装メーカーは表面実装ラインへの設備投資に重点を置いています。そのため、DIP・SMDの混載実装の場合、表面実装は設備で、挿入実装を手実装・手はんだ、卓上噴流はんだ槽を用いて行うことが一般的です。この場合、試作等の小ロットでは問題ございませんが、量産となると、実装コストやリードタイムがかかってしまうという課題があります。

当社は、アキシャル・ラジアルに対応できる自動挿入ラインを構築しています。異形部品に関しても、条件に応じて自動挿入にて対応いたします。

はんだ付けについては、フロー槽及び自動ポイントDIP装置を用いますので、最適コスト・短納期化の実現が可能となります。

前述のとおり、挿入実装ラインを構築している当社では、挿入実装のみの基板の量産に対応できます。また、当社では、SMTラインも構築しており、表面実装のみの基板にも対応します。
そのため、当社に御依頼いただけましたら「表面実装はA社、挿入実装はB社」といった分散購買ではなく、1社への発注で完結し、基板設計メーカーの皆様の外注管理工数を低減することが可能となります。

昨今、RoHS指令などに基づき、鉛フリーはんだを使用した基板開発・製作が行われており、共晶はんだの需要は減少しています。
しかし、用途によっては共晶はんだから鉛フリーはんだへの移管が行われないものもあり、共晶はんだでの基板実装を求められることは、まだまだ多くあります。

当社では、鉛フリーだけではなく共晶はんだの実装ラインを構築しており、実装委託先に困られている基板設計メーカー様より、実装依頼を多く頂戴しています。
また、鉛フリーはんだと共晶はんだの混入がないように、厳格に管理しています。

共晶はんだの委託先にお困りの皆様、お気軽に当社に御相談ください。