加熱温度、はんだ量の変更により、はんだボールの発生を防止
Before
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リフローソルダリングでは、急激な温度上昇に伴ってクリームはんだが破裂し、はんだボールが発生します。さらに、クリーム中の粉末はんだは溶融する時に結合しますが、結合できない粉末はんだも小さなはんだボールとなります。
After
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下記2点が重要となります。
①リフローの温度勾配を緩やかにし、はんだボールが発生しづらい最適な温度条件へと変更します。
②併せてクリームはんだの塗布の最適化を行います。印刷のズレ、部品マウント時のはんだのはみ出し、メタルマスクの開口サイズが合っていない、などが考えられます。