適切な予備加熱温度への変更により、はんだボールの発生を防止
Before
リフローソルダリングでは、急激な温度上昇に伴ってクリームはんだが破裂し、はんだボールが発生します。さらに、クリーム中の粉末はんだは溶融する時に結合しますが、結合できない粉末はんだも小さなはんだボールとなります。
After
下記2点が重要となります。①予備加熱の温度調整を再度行い、はんだボールが発生しづらい最適な温度条件へと変更します。②また、併せてクリームはんだの塗布量の最適化を行います。(当社では、一般的にクリームはんだの印刷量、120~150μm厚程度)これらにより、はんだボールの発生を防止することが可能となります。