適切な予備加熱温度への変更により、はんだボールの発生を防止

Before

リフローソルダリングでは、急激な温度上昇に伴ってクリームはんだが破裂し、はんだボールが発生します。さらに、クリーム中の粉末はんだは溶融する時に結合しますが、結合できない粉末はんだも小さなはんだボールとなります。

After

下記2点が重要となります。①予備加熱の温度調整を再度行い、はんだボールが発生しづらい最適な温度条件へと変更します。②また、併せてクリームはんだの塗布量の最適化を行います。（当社では、一般的にクリームはんだの印刷量、120～150μm厚程度）これらにより、はんだボールの発生を防止することが可能となります。

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