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挿入実装のポイント

DIP部品を基板から浮かし発熱対策

Before

抵抗をはじめとしたDIP部品について、基板に接触した場合に大電流を流すと、抵抗が熱を持ち、基板に悪影響を与える可能性があります。

After

DIP部品を基板から浮かし発熱対策 | 挿入実装.com

挿入前に、リードにフォーミング加工を施し、抵抗を基板から浮かして実装します。これにより、抵抗の熱発散を促進し、基板の焼けを防止します。曲げるだけでなく、リードをつぶす場合や、スペーサーを入れる場合もあります。

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自動挿入・フローソルダリングライン、混載実装ラインを構築し、
基板設計メーカー様、部品実装メーカー様に対して、実装サービスを提供いたします。
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