スライサー式基板分割機により、カット時の部品ストレス軽減
Before
基板分割作業の際、セラミックコンデンサなどの部品は、基板のたわみ、ひねりによるストレスで内部にクラックが発生することがあります。
After
スライサー式基板分割機の使用により、基板の反りが軽減され、低ストレスでの基板分割ができます。また、Ｖカット無しでの分割が可能です。
（※基板の形状により、対応できないことがあります。）
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