170×206 混載実装中継基板

中継基板を実装した事例です。 挿入実装と表面実装を行った混載基板となり、コイル、コネクタに関しては挿入実装、スイッチ、コンデンサ等は表面実装にて対応しています。 当初、コネクタの向きが最適ではなくはんだタッチが発生する可能性がありましたが、ポイントDIPにてはんだ付けすることで、はんだタッチの発生を回避し、高品質な実装を実現しました。

また、熱に弱いコネクタとはんだ付けに時間がかかるコイルが混在しており、ポイントDIPにてはんだ付けを行うことで、最適な時間にてそれぞれはんだ付けしています。