クリームはんだ

クリームはんだとは、はんだ粉末とフラックスから成るペースト状のはんだで、ソルダーペーストやはんだペーストとも呼ばれ、電子部品を実装する際に使用されます。プリント基板のランド上にクリームはんだを塗布し、炉で加熱して表面実装部品をはんだ付けします。クリームはんだは、メタルマスクと呼ばれる薄い板を使って基板上に印刷されます。クリームはんだは、組成や粒径によって融点や特性が異なり、鉛フリーのクリームはんだもあります。

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