表面実装（面実装）
表面実装（面実装）とは、基板実装方法の1種です。表面実装では、基板のスルーホールを用いずに、基板の表面に設けられたパッドに電子部品の電極を接合します。表面実装の標準的な工程は、「①クリームはんだ塗布→②電子部品マウント→③リフロー」といった流れとなります。
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