共晶はんだと鉛フリーはんだの違いとは？

当記事では、プリント基板の実装に使用される主なはんだである、共晶はんだと鉛フリーはんだの違いについて詳しくご紹介します。

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共晶はんだとは？

共晶はんだとは、鉛を含んだはんだのことを指します。共晶はんだは性能が非常に高いため、従来（20年程前）はあらゆる用途で使用されていました。しかし、鉛が環境に悪影響を与えるとして、「RoHS指令」により電子部品の多くで使用が制限されたため、現在では後述する鉛フリーはんだが主に用いられています。ただし、性能面において、共晶はんだは鉛フリーはんだを大きく凌駕するため、高度な信頼性が要求される場面では、現在も重宝されています。

鉛フリーはんだとは？

鉛フリーはんだとは、その名の通り、鉛が使用されていないはんだのことを指します。成分は錫が90％程度を占め、その他成分としては銀や銅、ニッケルなどの金属が使用されています。RoHS指令により、共晶はんだの使用に制限がかかったため、急速に開発が進められたのがこの鉛フリーはんだです。販売当初、鉛フリーはんだは、共晶はんだより溶融温度が高く、不良が頻発していました。しかしながら、成分の改善等が繰り返され、現在では主流のはんだとして幅広く使用されています。

共晶はんだと鉛フリーはんだの比較

上記にて、共晶はんだと鉛フリーはんだの違いをご説明しました。細かな違いを下図にてまとめておりますので、是非ご参考ください。

	共晶はんだ	鉛フリーはんだ
成分	鉛を含む（錫,鉛）	鉛を含まない（錫,銀,銅）
用途	限られた用途内でのみ使用可能	全用途で使用可能
分野	航空・電車（高信頼性が要求される分野）	電子部品等、幅広い用途
実装品質	高品質	高品質は望めない
コスト	安価	高価
融点	約180℃	約220℃

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