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挿入実装のポイント

加熱温度、はんだ量の変更により、はんだボールの発生を防止

Before

加熱温度、はんだ量の変更により、はんだボールの発生を防止 | 挿入実装.com

リフローソルダリングでは、急激な温度上昇に伴ってクリームはんだが破裂し、はんだボールが発生します。さらに、クリーム中の粉末はんだは溶融する時に結合しますが、結合できない粉末はんだも小さなはんだボールとなります。

After

加熱温度、はんだ量の変更により、はんだボールの発生を防止 | 挿入実装.com

下記2点が重要となります。

①リフローの温度勾配を緩やかにし、はんだボールが発生しづらい最適な温度条件へと変更します。

②併せてクリームはんだの塗布の最適化を行います。印刷のズレ、部品マウント時のはんだのはみ出し、メタルマスクの開口サイズが合っていない、などが考えられます。

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自動挿入・フローソルダリングライン、混載実装ラインを構築し、
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