はんだ面の部品配置最適化で基板品質向上

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はんだ面の部品配置を決める際には、回路機能を優先して配置すると、製造時の工法に制限が出てしまうことがあります。これが原因で予期せぬ実装作業の発生やDIPはんだを行う際にはんだによるショート、未はんだの発生など実装品質の低下に繋がることがあります。

はんだ面の部品配置を決める際には、向きを統一してまとめて配置することで、不良品の発生を低減でき、安定した生産が可能になります。また、はんだによるショートや未はんだなど工程内での手直しを減らすためにも、リード部品配置は十分に検討する必要があります。

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