DIP部品を基板から浮かし発熱対策

挿入前に、リードにフォーミング加工を施し、抵抗を基板から浮かして実装します。これにより、抵抗の熱発散を促進し、基板の焼けを防止します。曲げるだけでなく、リードをつぶす場合や、スペーサーを入れる場合もあります。