混載実装とは？当社の特長も紹介！

当記事では、表面実装と挿入実装を組み合わせた混載実装について説明します。挿入実装.comを運営する中国システムの特長も紹介しますので、ご確認ください！

【関連記事】
＞＞挿入実装とは？挿入実装と表面実装の違いを解説！

混載実装とは？

代表的な基板への部品実装方法として、挿入実装と表面実装があります。挿入実装では、リード部品（DIP部品）をスルーホールに挿入し、部品を実装します。一方で、表面実装では、スルーホールを用いずに、基板表面のパッドにSMD部品の電極を接合します。

混載実装とは、同一基板上で上述の挿入実装と表面実装のどちらも用いて、基板実装を行う方法を指します。表面実装と挿入実装では、特徴や実装できる部品が異なります。そのため、多様な部品の実装が求められる場合などは、この混載実装が必須となります。混載実装では、挿入実装、表面実装のどちらの工程も必要であるため、実装工程のステップは非常に多くなります。実装ステップとしては、通常、表面実装が先に行なわれ、その後に挿入実装が行なわれます。

当社の混載実装の特徴

挿入実装.comを運営する中国システムは、挿入実装だけではなく、SMTラインも構築しており、混載実装にも対応することが可能です。ポイントDIP装置を活かしながら、混載実装でも自動はんだを行うため、高品質な基板実装が可能となっています。

また、1枚/ロットから挿入実装、混載実装に対応しております。ご要望に応じて、小ロットでも自動挿入機を用いた部品挿入を行います。これにより、品質のバラツキのない、高品質な混載実装を実現しております。

当社の混載実装事例をご紹介

ここからは、当社にて行った混載実装の事例を紹介します。

280×150 中継基板

中継基板を実装した事例です。 当基板は、挿入実装と表面実装を行った混載基板となります。コネクタ、フォトカプラに関しては自動挿入機にて部品挿入を行っていますが、当事例のお客様にて使用するリレーの個数が少なかったため、リレーに関しては手挿入にて対応しています。異形部品であるコネクタに関しては、自動挿入にて対応しています。 また、リレーが熱に弱いため、ポイントdipにて実装しています。

＞＞詳しくはこちら！

170×206 中継基板

中継基板を実装した事例です。 挿入実装と表面実装を行った混載基板となり、コイル、コネクタに関しては挿入実装、スイッチ、コンデンサ等は表面実装にて対応しています。 当初、コネクタの向きが最適ではなくはんだタッチが発生する可能性がありましたが、ポイントDIPにてはんだ付けすることで、はんだタッチの発生を回避し、高品質な実装を実現しました。

＞＞詳しくはこちら！

210×90 制御基板

制御基板を実装した事例となります。 挿入実装、表面実装を行っている混載基板です。IC、抵抗、コンデンサに関しては表面実装、ノイズフィルター、電解コンデンサに関しては、挿入実装にて対応しております。また、設備にて実装対応できない箇所は、手実装にて対応しております。

＞＞詳しくはこちら！

混載実装のことなら、挿入実装.comにお任せください！

いかがでしたでしょうか。今回は、混載実装について詳しく解説しました。挿入実装.comを運営する中国システムは、上述の通り、アキシャル・ラジアル挿入機を設置した自動挿入・フローソルダリングラインや表面実装ラインを活用することで、DIPとSMDの混載実装に対応しております。