230×190 混載実装中継基板

制御基板を実装した事例です。 挿入実装と表面実装を合わせた混載実装の基板です。LED、抵抗、IC、コンデンサ、ダイオード、ロータリーコードスイッチに関して表面実装を行った後、挿入実装ラインにてコネクタ、リレー、フォトカプラの実装を行っています。 DIP部品のはんだ付けに関しては、ポイントDIP装置を用いて行っており、はんだパレットを用いずにはんだ付けしています。

挿入実装.comでは、当事例のように混載実装に対応することが可能です。挿入実装、混載実装のご依頼がございましたら、お気軽にお問い合わせください。