挿入実装とは？挿入実装と表面実装の違いを解説！

当記事では、プリント基板へ各種電子部品のはんだ付けを行う基板実装の1種である挿入実装や挿入実装と表面実装の違いについて詳しくご紹介します。

挿入実装とは？

挿入実装とは、基板実装方法の1種であり、リード付きの部品を基板のスルーホールに挿入して部品を接合する実装方法です。表面実装と比較すると、応力のかかる部品であっても、しっかりと接合することができる実装方法であるといえます。一方で、挿入実装では、基板面積の多くを使用する点が難点といえます。

また、挿入実装には、①手実装、②フローソルダリングの2種類の作業方法があります。手実装は、その名の通り、人手にてフォーミング加工されたリード線をはんだコテを使用してはんだ付けします。一方で、フローソルダリングでは、コンベアに載せた基板を噴流しているはんだ槽に通すことによりはんだ付けを行います。この方法から分かる通り、手実装は小ロットの際に用いられ、フローソルダリングは大ロット、部品点数が多い際に用いられます。

表面実装とは？

表面実装とは、挿入実装と同じく基板実装方法の1種であり、基板のスルーホールを用いずに、基板の表面に設けられたパッドに電子部品の電極を接合する実装方法を指します。挿入実装と比較すると、表面実装では、基板面積を多く使用せずに、部品を実装することができるため、小型化・高密度化が進む現在、非常に重宝されている実装方法です。一方で、応力のかかる部品等の接合強度は挿入実装に劣るといえます。

多くの場合、チップマウンターと呼ばれる設備を利用して表面実装を行います。この表面実装の標準的な工程は、「①クリームはんだ塗布→②電子部品マウント→③リフロー」といった流れとなります。

挿入実装と表面実装の違い

挿入実装と表面実装の、それぞれの特徴・違いを下に纏めておりますので、是非、ご確認下さい。

	挿入実装	表面実装
接合強度	しっかりと固定できるため高い	接続部が微細であるため低い
実装面積・密度	大きい（実装密度が低い）	小さい（実装密度が高い）
熱影響	ソルダリングであるため少ない	リフロー炉にて、全体加熱を行うため、 高い
回路抵抗	大きい	小さい（高速回路に有利）

当社の挿入実装・混載実装事例のご紹介

ここからは、当社の挿入実装・混載実装事例について紹介します。

240×140 制御基板

制御基板を実装した事例です。 全て挿入実装にて対応しております。異形部品・コネクタに関して、複合部品挿入機を使用し、自動挿入にて実装しています。ノイズフィルター、抵抗アレイは手挿入にて対応しています。

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430×55 LED基板

LED基板を実装した事例です。 LED基板ですが、挿入実装オンリーの基板となります。抵抗やLEDに関しては自動挿入機にて挿入しており、高さのあるコネクタは手挿入となります。 抵抗に関しては、リードを潰し基板から高さを出して、発熱対策を行っています。

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282×120 7セグ表示基板

7セグ表示基板を実装した事例です。 7セグの裏面は表面実装にて、コネクタ、チップICを実装しています。表面実装後に、7セグの挿入実装を行っています。 7セグに関しては、手挿入し、ポイントDIPにてはんだ付けしています。

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挿入実装のことなら、挿入実装.comにお任せください！

いかがでしたでしょうか。今回は、挿入実装と表面実装の違いについて詳しく解説しました。挿入実装.comを運営する中国システムは、アキシャル・ラジアル挿入機を設置した自動挿入・フローソルダリングラインを構築し、挿入実装を行っています。また、表面実装ラインも活用しながらDIPとSMDの混載実装にも対応しております。

さらに、鉛フリーはんだだけではなく、共晶はんだによる挿入実装に対応することが可能です。もちろん、鉛フリーはんだ用フロー槽と共晶はんだ用フロー槽は、混入が起きないように厳格に管理しています。

挿入実装・混載実装に関するご依頼がございましたら、お気軽に挿入実装.comにお問い合わせください。