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挿入実装のポイント

予備加熱の最適化により、ブローホール・ピンホールの発生を防止

Before

予備加熱の最適化により、ブローホール・ピンホールの発生を防止 | 挿入実装.com

ブローホール・ピンホールの主な発生要因としては、はんだ槽からプリント基板が離れた際に、ホール内に放出されるガスが挙げられます。

 

After

このブローホール・ピンホールへの対策は

①予備加熱温度の最適化

②マシンのコンベア速度の鈍化

③基板の湿度管理

以上が重要となります。これらの対策により、ガスをはんだ槽内で放出させ、ブローホール・ピンホールの発生を防ぎます。

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