パターン間隔の幅を広げブリッジを回避
Before
パターン間隔が0.3mmで設計されている基板において、フローソルダリングラインを通りはんだ付けを行うと、ブリッジ発生の可能性が高くなります。
After
パターン間隔が0.5mm以下になるとブリッジが発生する可能性が高くなるため、パターン間隔は0.5mm以上を確保できるように設計します。 高密度化により、パターン間隔を確保できない場合は、はんだ温度、はんだ波への挿入角度・取り出し角度を最適化し、回避します。
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挿入実装のポイント
パターン間隔が0.3mmで設計されている基板において、フローソルダリングラインを通りはんだ付けを行うと、ブリッジ発生の可能性が高くなります。
パターン間隔が0.5mm以下になるとブリッジが発生する可能性が高くなるため、パターン間隔は0.5mm以上を確保できるように設計します。 高密度化により、パターン間隔を確保できない場合は、はんだ温度、はんだ波への挿入角度・取り出し角度を最適化し、回避します。