230×190 混載実装中継基板

230×190の中継基板を製作した事例です。白いコネクタ、フォトカプラは挿入実装、スイッチは表面実装です。表面実装後、ポイントDIP装置を用いてDIP部品を実装しています。

挿入実装.comでは、挿入実装はもちろん、表面実装にも対応しており混載実装も可能です。表面実装、混載実装の委託先をお探しの皆様お気軽にご相談下ささい。