はんだ不良の種類と対策をご紹介！

はんだ付けとは、はんだを使って電子部品と電子回路を接着する技術ですが、正しくはんだ付けがされていない場合には、電気を正しく通すことが出来ず、電子機器の動作不良を誘発します。そのはんだ不良は実装不良のおよそ8割を占めており、基板の品質を左右する重要な技術とも言えます。そこで今回は、そのはんだ不良の種類とその対策についてご紹介いたします。

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1⃣ はんだ不足

はんだ不足はその名の通り、はんだ量が少ないことが原因です。加えてランドやリード線が汚れている場合や酸化している場合も原因の一つとして考えられます。これらの原因が電気接続を形成することを妨げ、リードに十分な熱が加えられていないため、接続不足になります。そのために、送るはんだ量を増やし、フラックスで事前に洗浄することが重要となります。

2⃣ はんだ過多

はんだ過多の原因は、はんだ不足とは逆に送るはんだ量が多いことです。例えばピンにはんだを付けすぎると、丸みを帯びた形状が特徴の過多のビルドアップが発生します。ピンかパッドか適切に濡れていないとはんだブリッジが形成されやすい恐れがあるために、十分に濡らすにも適切なはんだ量に調整することが必要です。

3⃣ オーバーヒート

オーバーヒートしたはんだ付け表面は、良品と比べるとまったくツヤがなく、ひび割れてしまっています。さらに外見だけでなく内部もスカスカで接合強度を確保することができません。オーバーヒートの原因ははんだごての先端温度が高すぎることや、加熱時間が長いこと、また同じ箇所を何度もはんだ付けし直していると発生します。そのため加熱時間を短くする対策が有効です。

4⃣ ツララ

ツララとは、溶着後のはんだが角のように立った状態です。これはフラックスが蒸発した際に発生するもので、原因としては加熱時間が長いことが挙げられますので、加熱時間を短くすることが重要です。

5⃣ はんだブリッジ

はんだブリッジは、はんだが部品のリード間に流れてしまい部品同士がショートする状態です。はんだブリッジが発生する原因は、接合部間ではんだが過剰に塗布されることが挙げられます。さらにブリッジのサイズが小さい場合には、検出されずに短絡につながり、部品が焼損する可能性があります。そのためはんだブリッジを修正するには、はんだごてをブリッジの中央に保持してはんだを溶かし、それを引き抜いてブリッジを破壊する。または、はんだブリッジが大きすぎる場合、過多のはんだをはんだ吸盤で取り除くことが重要です。

6⃣ パターン剥がれ

パターン剥がれは、基盤が高温の場合にランドやパターンが剥がれてしまった状態を言います。この原因は加熱時間が長いことのほか、母材とはんだごての接地面積を確保しようとするあまり、こて先を強く当てすぎていることなども考えられます。そのため、加熱時間を短くすることが重要となります。

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いかがでしょうか。今回は、フローはんだとリフローはんだの違いについてご紹介しました。挿入実装.comを運営する中国システムは、フローはんだだけではなく、リフローはんだによる挿入実装に対応します。それぞれフローはんだとリフローはんだの特徴を考慮した回路・基板設計をすることで、実装不良が少なく、コストも低い基板を制作することができます。ぜひ、お気軽にご相談ください。